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                ?電子元器件失效分析(FA)

                電子元器件失效分析機構(gòu)


                廣東優(yōu)科檢測是專業(yè)的電子元器件失效分析機構(gòu),擁有電子元器件全領(lǐng)域的失效分析檢測設(shè)備和能力,可提供集成電路IC、半導(dǎo)體分離器件、通用器件、光電子器件、傳感器等電子元器件失效分析服務(wù)。


                電子元器件失效分析(FA)


                什么是電子元器件失效分析?

                電子元件器失效分析(FA)是對已失效電子元器件進行的一種事后檢查。根據(jù)需要,采用電測試以及各種先進的物理、金相和化學(xué)分析技術(shù),并結(jié)合元器件失效前后的具體情況及有關(guān)技術(shù)文件進行分析,以驗證所報告的失效,確定元器件的失效模式、失效機理和造成失效的原因。


                全面系統(tǒng)的失效分析可以確定失效的原因,對于器件設(shè)計、制造工藝、試驗或應(yīng)用的改進具有指導(dǎo)作用,采取相應(yīng)的糾正措施消除失效模式或機理產(chǎn)生的原因,從而實現(xiàn)器件以及裝備整體可靠性的提高。


                電子元器件失效分析的適用范圍

                1. 元器件生產(chǎn)商:深度介入產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)、可靠性試驗、售后等階段,為客戶提供改進產(chǎn)品設(shè)計和工藝的理論依據(jù)。

                2. 組裝廠:劃分責(zé)任,提供索賠依據(jù);改進生產(chǎn)工藝;篩選元器件供應(yīng)商;提高測試技術(shù);改進電路設(shè)計。

                3. 器件代理商:區(qū)分品質(zhì)責(zé)任,提供索賠依據(jù)。

                4. 整機用戶:提供改進操作環(huán)境和操作規(guī)程的依據(jù),提高產(chǎn)品可靠性,樹立企業(yè)品牌形象,提高產(chǎn)品競爭力。


                電子元器件失效分析覆蓋的產(chǎn)品范圍

                集成電路IC:存儲類IC、電源類IC、處理器類IC、常規(guī)功能性IC等;

                半導(dǎo)體分離器件:二極管、三極管、雙極型昂體管、場效應(yīng)晶體管、閘流晶體管;

                通用器件:電阻、電容、電感、電位器、晶體元器件;

                光電子器件:顯示器及組件、光發(fā)射器件及組件、光電合器件、光探測器件及組件;

                真空電子器件:微波電子管、微波功率模塊、氣體放電器件;

                機電元件及組件:連接器、繼電器、開關(guān)、電線/電纜;

                傳感器:溫度傳感器、濕度傳感器、壓力傳感器等。


                電子元器件失效分析(FA)


                常用元器件失效分析技術(shù)手段

                1. 電測:

                - 連接性測試

                - 電參數(shù)測試

                - 功能測試


                2. 無損分析技術(shù):

                - X射線透視技術(shù)

                - 三維透視技術(shù)

                - 反射式掃描聲學(xué)顯微技術(shù)(C- SAM)


                3. 制樣技術(shù):

                - 開封技術(shù)(機械開封、化學(xué)開封、激光開封)

                - 去鈍化層技術(shù)(化學(xué)腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層)

                - 微區(qū)分析技術(shù)(FIB、CP)

                - 電子元器件失效分析


                電子元器件失效分析(FA)


                4. 顯微形貌像技術(shù):

                - 光學(xué)顯微分析技術(shù)

                - 掃描電子顯微鏡二次電子像技術(shù)

                - 電子元器件失效分析


                5. 失效定位技術(shù):

                - 顯微紅外熱像技術(shù)(熱點和溫度繪圖)

                - 液晶熱點檢測技術(shù)

                - 光發(fā)射顯微分析技術(shù)(EMMI)


                6. 表面元素分析:

                - 掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)

                - 俄歇電子能譜分析(AES)

                - X射線光電子能譜分析(XPS)

                - 二次離子質(zhì)譜分析(SIMS)


                7. 失效復(fù)現(xiàn)/驗證


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                電子元器件失效分析流程

                進行電子元器件失效分析的意義

                1、提供電子元器件設(shè)計和工藝改進的依據(jù),指引產(chǎn)品可靠性工作方向;

                2、查明電子元器件失效根本原因,有效提出并實施可靠性改進措施;

                3、提高成品產(chǎn)品成品率及使用可靠性,提升企業(yè)核心競爭力;

                4、明確引起產(chǎn)品失效的責(zé)任方,為司法仲裁提供依據(jù)。


                我們的優(yōu)勢

                1. 可靠性檢測專家、定制化服務(wù)、專業(yè)人員技術(shù)培訓(xùn)服務(wù)。

                2. 可依據(jù)客戶產(chǎn)品規(guī)格,準確制定元器件的篩選方案和規(guī)程。

                3. 依據(jù)篩選結(jié)果,準確定位元器件失效機理,并依據(jù)客戶需求給出元器件失效分析方案。

                4. 軍用級檢測體系控制+軍方實驗室認可檢測設(shè)備,保證測試流程和測試精度,第三方公正檢測機構(gòu)。

                5. 二十年元器件專業(yè)檢測實驗室+元器件一站式檢測服務(wù):器件自動化封測、品牌供應(yīng)商器件篩選、汽車電子(AEC-Q100、AEC-Q200)、軍工電子、 DPA檢測、失效分析等檢測配套能力。



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